µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®¼Óµµ 10% »¡¶óÁö°í Àü·Â¼Òºñ Àý°¨È¿°ú 15%¡è
ÁÖ·Â Á¦Ç°ÀÎ D·¥ ¹ÝµµÃ¼¿¡¼ °æÀï»ç¿Í ±â¼ú°ÝÂ÷ ¶Ç ¹ú·Á
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»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹Ì¼¼È °øÁ¤ÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹ÇÏ°í ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼ ÃÖÃÊ·Î 10³ª³ë±Þ 2¼¼´ë D·¥ÀÇ ´ë·®»ý»ê¿¡ µé¾î°£´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2017³â 12¿ù20ÀÏ ¼¿ï Áß±¸ ÅÂÆò·Î¿¡¼ ¼³¸íȸ¸¦ ¿°í ¡°¿ª´ë ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ °øÁ¤ °³¹ß ³Á¦¸¦ ±Øº¹ÇÏ°í ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ¡®10³ª³ë±Þ 2¼¼´ë(1y³ª³ë) D·¥¡¯À» ¾ç»êÇÑ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¿¡¼´Â ±×°£ ¿þÀÌÆÛ ÇÑ Àå¿¡ ȸ·Î¼±ÀÇ ÆøÀ» ¾ó¸¶³ª ÃÎÃÎÇÏ°Ô ±×¸®´À³Ä¸¦ ³õ°í ±â¼ú ÁøÈ °æÀïÀ» ÆîÃĿԴÙ.
¾Õ¼ »ï¼ºÀüÀÚ´Â 2017³â 11¿ùºÎÅÍ ¼¼°è ÃÖ¼Ò Ä¨ »çÀÌÁîÀÇ 10³ª³ë±Þ(1³ª³ë: 10¾ï ºÐÀÇ 1¹ÌÅÍ) 8Gb(±â°¡ºñÆ®) DDR4(Double Data Rate 4) D·¥À» ¾ç»êÇϰí ÀÖ´Ù.
2016³â 2¿ù¿¡ ¡®1x³ª³ë(10³ª³ë±Þ 1¼¼´ë) 8Gb D·¥¡¯À» ¾ç»êÇϸç, º»°ÝÀûÀÎ 10³ª³ë±Þ D·¥ ½Ã´ë¸¦ ¿¬ »ï¼ºÀüÀÚ´Â 21°³¿ù ¸¸¿¡ ¶Ç´Ù½Ã ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì¼¼°øÁ¤ ÇѰ踦 ±Øº¹Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â Â÷¼¼´ë ±ØÀڿܼ±(EUV) ³ë±¤Àåºñ¸¦ »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê°íµµ 1¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥º¸´Ù »ý»ê¼ºÀ» ¾à 30% ³ô¿© ±Û·Î¹ú °í°´ÀÇ ÇÁ¸®¹Ì¾ö D·¥ ¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ Àû±â ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃʰÝÂ÷ °æÀï·ÂÀ» ±¸ÃàÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2012³â¿¡ ¾ç»êÇÑ 2y³ª³ë(20³ª³ë±Þ) 4Gb DDR3º¸´Ù ¿ë·®¡¤¼Óµµ¡¤¼ÒºñÀü·ÂÈ¿À²À» 2¹è Çâ»óÇÑ À̹ø 2¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥ ¾ç»êÀ» ÅëÇØ, ÀϺΠÀÀ¿ëó Á¦Ç°À» Á¦¿ÜÇϰí Àü¸é 10³ª³ë±Þ D·¥ ¾ç»ê üÁ¦·Î µ¹ÀÔÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
À̹ø¿¡ ³»³õÀº ½ÅÁ¦Ç°¿¡ 2¼¼´ë¶ó´Â ¸íĪÀÌ ºÙÀº °Ç °°Àº 10³ª³ë´ëÀÌÁö¸¸ °øÁ¤ °úÁ¤¿¡ ½Å±â¼úÀ» ³»°Å Àû¿ëÇØ »ý»ê¼ºÀ» Å©°Ô ³ô¿´±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.
¼ÕÅ鸸ÇÑ Å©±âÀÇ D·¥ Ĩ¿¡´Â Á¤º¸¸¦ ÀúÀåÇÏ´Â ¼¿(¸Þ¸ð¸® ÃÖ¼Ò´ÜÀ§)ÀÌ 80¾ï °³³ª µé¾î°£´Ù. Á¤º¸¸¦ ¹°, ¼¿À» ¹°Åë¿¡ ºñÀ¯Çϸé D·¥ ±â¼úÀº ¹°Åë(¼¿)¿¡¼ Á¤º¸(¹°)À» ¾ó¸¶³ª »¡¸® ½±°Ô ³Ö°í ²¨³»´À³Ä°¡ Áß¿äÇÏ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ À̹ø¿¡ Àû¿ëÇÑ ±â¼úÀº ¹°ÅëÀÇ ¸¶°³ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â Æ®·£Áö½ºÅÍ, ¹°À» °ø±ÞÇÏ´Â ¼öµµ°ü(ºñÆ® ¶óÀÎ)ÀÇ ¿ªÇÒÀ» ´ëÆø °³¼±ÇØ ¼º´ÉÀ» ³ô¿´´Ù.
ÇÑÆí À̹ø 2¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥ Á¦Ç°¿¡´Â ¿ì¼± ¡â¡®Ãʰí¼Ó¡¤ÃÊÀýÀü¡¤ÃʼÒÇü ȸ·Î ¼³°è¡¯, ¡â¡®ÃÊ°í°¨µµ ¼¿ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾½Ì ½Ã½ºÅÛ ¼³°è¡¯, ¡â¡®2¼¼´ë ¿¡¾î °¸(Air Gap) °øÁ¤¡¯µî 3°¡Áö ÷´Ü Çõ½Å°øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÆ´Ù.
½ÅÁ¦Ç°ÀÎ 2¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥Àº 'Ãʰí¼Ó¡¤ÃÊÀýÀü¡¤ÃʼÒÇü ȸ·Î¼³°è'¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ±âÁ¸ 1¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥¿¡ ºñÇØ ¼Óµµ´Â 10% ÀÌ»ó Çâ»óµÇ¸é¼ ¼Òºñ Àü·Â·®Àº 15% ÀÌ»ó Àý°¨µÆ´Ù.
¶ÇÇÑ ¡®ÃÊ°í°¨µµ ¼¿ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾½Ì ½Ã½ºÅÛ ¼³°è¡¯ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇϰí ÃÊÁ¤¹Ð Àü¾ÐÂ÷ÀÌ °¨Áö ½Ã½ºÅÛÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ¼¿¿¡ ÀúÀåµÈ µ¥ÀÌÅ͸¦ ´õ¿í Á¤¹ÐÇÏ°Ô È®ÀÎÇØ ¼¿ µ¥ÀÌÅÍ ÀÐ±â Æ¯¼ºÀ» 2¹è ÀÌ»ó ³ô¿´´Ù.
¡®2¼¼´ë ¿¡¾î °¸(Air Gap) °øÁ¤¡¯Àº Àü·ù°¡ È帣´Â ºñÆ®¶óÀÎ(Bit Line) ÁÖº¯ÀÇ ¹Ì¼¼ ¿µ¿ªÀ» ƯÁ¤¹°Áú ´ë½Å Àý¿¬È¿°ú°¡ ¶Ù¾î³ °ø±â·Î ä¿ì´Â °øÁ¤ ±â¼úÀÌ´Ù. ½ÅÁ¦Ç°¿¡ ÀÌ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇØ Àý¿¬ È¿°úµµ ³ô¿´´Ù. ºñÆ®¶óÀÎ ÁÖº¯¿¡¼ ¹ß»ýµÇ´Â ºÒÇÊ¿äÇÑ ÀüÇÏ·®À» ÃÖ¼ÒÈÇØ ÃÊ°í°¨µµ ¼¿ °³¹ßÀÌ °¡´ÉÇϸç, ¼¿ ¹è¿ÀÇ ÁýÀûµµ¸¦ Çâ»ó½ÃÄÑ Ä¨ »çÀÌÁ ´ëÆø ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ¾ú´ø °ÍÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ °ü°èÀÚ´Â ¡°°øÁ¤ °úÁ¤¿¡ ½Å±â¼úÀ» ´ë°Å Àû¿ëÇÏ¸é¼ ¿þÀÌÆÛ ÇÑ Àå¿¡¼ »Ì¾Æ³¾ ¼ö Àִ ĨÀÇ ¼ö°¡ ¹«·Á 30%³ª È®´ëµÆ´Ù¡±¸é¼ ¡°2¼¼´ë Á¦Ç°ÀÌ D·¥ ºÐ¾ß¿¡¼ ¡®°ÔÀÓ Ã¼ÀÎÀú¡¯°¡ µÉ °Í¡±À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÌ·¯ÇÑ Ã·´Ü Çõ½Å°øÁ¤ ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼¹ö¿ë DDR5, ¸ð¹ÙÀÏ¿ë LPDDR5, ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ¿ë HBM3 ¹× Ãʰí¼Ó ±×·¡ÇÈ¿ë GDDR6 µî Â÷¼¼´ë ÇÁ¸®¹Ì¾ö D·¥ ¾ç»ê ±â¹ÝÀ» ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î È®º¸Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎ Áø±³¿µ »çÀåÀº ¡°¹ß»óÀ» ÀüȯÇÑ Çõ½ÅÀû ±â¼ú °³¹ß·Î ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¹Ì¼¼È ±â¼ú ÇѰ踦 µ¹ÆÄÇß´Ù¡±¸ç, ¡°ÇâÈÄ 1y³ª³ë D·¥ÀÇ »ý»ê È®´ë¸¦ ÅëÇØ ÇÁ¸®¹Ì¾ö D·¥ ½ÃÀåÀ» 10³ª³ë±ÞÀ¸·Î Àü¸é ÀüÈ¯ÇØ ÃʰÝÂ÷ °æÀï·ÂÀ» ´õ¿í °ÈÇÒ °Í¡±À̶ó°í °Á¶Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 1y³ª³ë D·¥ ¸ðµâÀÇ CPU ¾÷ü ½ÇÀå Æò°¡¸¦ ¿Ï·áÇϰí, ±Û·Î¹ú ÁÖ¿ä °í°´°ú Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅÛ °³¹ß°ü·Ã ±â¼ú Çù·ÂÀ» ÃßÁøÇϰí ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ ¿ë·®°ú ¼º´ÉÀ» µ¿½Ã¿¡ ³ôÀÎ 10³ª³ë±Þ D·¥ ¶óÀξ÷À¸·Î ¼¹ö, ¸ð¹ÙÀÏ ¹× ±×·¡ÇÈ ½ÃÀå µî ÇÁ¸®¹Ì¾ö ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀ» Áö¼Ó ¼±Á¡ÇØ ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â 2018³â 1¿ù ¹Ì±¹ ¶ó½ºº£À̰Žº¿¡¼ ¿¸®´Â ¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ °¡Àü¡¤IT Á¦Ç° Àü½Ãȸ ¡®CES(Consumer Electronics Show) 2018¡¯À» ¾ÕµÎ°í ¡®ÃÖ°í Çõ½Å»ó(Best of Innovation)¡¯ 2°³¸¦ Æ÷ÇÔ ÃÑ 36°³ÀÇ ¡®CES Çõ½Å»ó(Innovation Honoree)¡¯À» ¼ö»óÇß´Ù.
±×Áß ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹®¿¡¼´Â ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç° 3°³¿Í ½Ã½ºÅÛLSI Á¦Ç° 2°³ µî ÃÑ 5°³°¡ Çõ½Å»óÀ» ¼ö»óÇß´Ù.
¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°Àº ±âÁ¸ ´ëºñ ¼Óµµ¸¦ 2¹è ³ôÀÎ 10³ª³ë±Þ ¡®16Gb GDDR6 ±×·¡ÇÈ D·¥¡¯À» ºñ·ÔÇØ ¡â¼ÒÇü ÆûÆåÅÍ(Form Factor)¿¡ ÃÖ´ë ¿ë·®À» ±¸ÇöÇÑ 8TB NGSFF NVMe SSD 'PM983'°ú ¡â256GB ¸¶ÀÌÅ©·ÎSD Ä«µå 'EVO Plus' µî ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°µéÀÌ ¼ö»óÇß´Ù.
ƯÈ÷ 'PM983' SSD´Â ±âÁ¸ ¡®2.5ÀÎÄ¡ SSD¡¯¸¦ Àû¿ëÇÑ ¼¹öÀÇ µ¿ÀÏÇÑ °ø°£¿¡ 2¹è ¿ë·®À» ±¸Çö ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¡®ÃÖ´ë¿ë·®¡¤Ãʰí¼Ó¡¤ÃʼÒÇü¡¯ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ´ë±Ô¸ð µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ±¸Ãà ½Ã ÃÖÀûÀÇ ÅõÀÚ È¿À²À» Á¦°øÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼µµ ¡â¾÷°è ÃÖÃÊ 6CA(Carrier Aggregation, Á֯ļö ¹À½) LTE ¸ðµ©°ú 3¼¼´ë Ä¿½ºÅÒ CPU°¡ žÀçµÈ ÃÖ½ÅÀÇ ¸ð¹ÙÀÏAP ¿¢½Ã³ë½º 9 ½Ã¸®Áî 9810°ú ¡âȯ°æ¿¡ µû¶ó ÃÖ»óÀÇ ÈÁúÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â 4-Çȼ¿ Àç¹èÄ¡ Åׯ®¶ó¼¿(Tetracell) ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ 2400¸¸ È¼Ò À̹ÌÁö¼¾¼ ¡®ISOCELL Slim 2X7¡¯µµ ¼ö»óÇß´Ù.
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